창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWT1H2R2MCL2GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
카탈로그 페이지 | 1968 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWT | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 9mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.118" Dia(3.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.130" L x 0.130" W(3.30mm x 3.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-2217-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWT1H2R2MCL2GB | |
관련 링크 | UWT1H2R2, UWT1H2R2MCL2GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 515D107M035BB6AE3 | 100µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 515D107M035BB6AE3.pdf | |
![]() | SIT9003AI-3-28DO | 1MHz ~ 110MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 4.1mA | SIT9003AI-3-28DO.pdf | |
![]() | B4600CR-2.5 | B4600CR-2.5 BAYLINEAR SOT89-3 | B4600CR-2.5.pdf | |
![]() | R251.062NRT1L | R251.062NRT1L LITTELFUSE DIP | R251.062NRT1L.pdf | |
![]() | IRFR014ATF | IRFR014ATF ORIGINAL TO-252 | IRFR014ATF.pdf | |
![]() | EEE1CA471P | EEE1CA471P PANASONIC ORIGINAL | EEE1CA471P.pdf | |
![]() | BC856BT-3B | BC856BT-3B ORIGINAL SOT-523 | BC856BT-3B.pdf | |
![]() | MD3-44 | MD3-44 JICHI SMD or Through Hole | MD3-44.pdf | |
![]() | EP2A25F33I-7 | EP2A25F33I-7 ALTERA SMD or Through Hole | EP2A25F33I-7.pdf | |
![]() | HD68B04P | HD68B04P HITACHI DIP | HD68B04P.pdf | |
![]() | PTN3700EV/G,118 | PTN3700EV/G,118 NXP SMD or Through Hole | PTN3700EV/G,118.pdf | |
![]() | MILS1812R-823K | MILS1812R-823K ORIGINAL NA | MILS1812R-823K.pdf |