창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWT1H2R2MCL2GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 카탈로그 페이지 | 1968 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 9mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.118" Dia(3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.130" L x 0.130" W(3.30mm x 3.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-2217-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWT1H2R2MCL2GB | |
| 관련 링크 | UWT1H2R2, UWT1H2R2MCL2GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37422CAR | 37.4MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37422CAR.pdf | |
![]() | SIT8008BI-32-25E-050.0000T | OSC XO 2.5V 50MHZ OE | SIT8008BI-32-25E-050.0000T.pdf | |
![]() | KSP42BU | TRANS NPN 300V 0.5A TO-92 | KSP42BU.pdf | |
![]() | SD56120 | FET RF 65V 860MHZ M246 | SD56120.pdf | |
![]() | ELC11D120F | 12µH Unshielded Wirewound Inductor 3.4A 30 mOhm Radial, Vertical Cylinder | ELC11D120F.pdf | |
![]() | RBD-50VR1ME3 | RBD-50VR1ME3 ELNA DIP | RBD-50VR1ME3.pdf | |
![]() | 24C02C/ST | 24C02C/ST MICROCHIP SSOP | 24C02C/ST.pdf | |
![]() | XC5VLX30T-2FF665C | XC5VLX30T-2FF665C XILINX BGA | XC5VLX30T-2FF665C.pdf | |
![]() | SSM3K116TU (LSAN,B | SSM3K116TU (LSAN,B TOSHIBA SOT-323 | SSM3K116TU (LSAN,B.pdf | |
![]() | MPX104K275VAC | MPX104K275VAC CARLI SMD or Through Hole | MPX104K275VAC.pdf | |
![]() | TGSP-RF02NS8RL | TGSP-RF02NS8RL HALO SOP-6 | TGSP-RF02NS8RL.pdf |