창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWT1E471MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1968 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 300mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-2194-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWT1E471MNL1GS | |
| 관련 링크 | UWT1E471, UWT1E471MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MPLAD15KP60CA | TVS DIODE 60VWM 96.8VC PLAD | MPLAD15KP60CA.pdf | |
![]() | VS-47CTQ020SPBF | DIODE ARRAY SCHOTTKY 20V D2PAK | VS-47CTQ020SPBF.pdf | |
![]() | 2510R-94K | 820µH Unshielded Inductor 22mA 95 Ohm Max 2-SMD | 2510R-94K.pdf | |
![]() | AF164-FR-07681KL | RES ARRAY 4 RES 681K OHM 1206 | AF164-FR-07681KL.pdf | |
![]() | B12J50K | RES 50K OHM 12W 5% AXIAL | B12J50K.pdf | |
![]() | AEI2452TX | AEI2452TX AEI SMD or Through Hole | AEI2452TX.pdf | |
![]() | JG82865GV-SL7YF | JG82865GV-SL7YF INTEL BGA | JG82865GV-SL7YF.pdf | |
![]() | 60CDQ040 | 60CDQ040 IR TO-3 | 60CDQ040.pdf | |
![]() | TDA18273HN/C1,518 | TDA18273HN/C1,518 NXP HVQFN4 | TDA18273HN/C1,518.pdf | |
![]() | pic12f508-i-p | pic12f508-i-p microchip SMD or Through Hole | pic12f508-i-p.pdf | |
![]() | HC4060A. | HC4060A. ON SOP-16 | HC4060A..pdf | |
![]() | iP8044AH0117 | iP8044AH0117 i DIP | iP8044AH0117.pdf |