창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWT1E330MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 카탈로그 페이지 | 1968 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 48mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-2187-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWT1E330MCL1GB | |
| 관련 링크 | UWT1E330, UWT1E330MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TAP476K025CCSY-LF | TAP476K025CCSY-LF AVX Original Package | TAP476K025CCSY-LF.pdf | |
![]() | PSD813F3-A-90JI | PSD813F3-A-90JI WSI PLCC52P | PSD813F3-A-90JI.pdf | |
![]() | SAA7702H/N215 | SAA7702H/N215 PHI QFP80 | SAA7702H/N215.pdf | |
![]() | AM28F020A-150EI | AM28F020A-150EI AMD TSOP | AM28F020A-150EI.pdf | |
![]() | BCM3552NKFEB5G | BCM3552NKFEB5G BROADCOM BGA | BCM3552NKFEB5G.pdf | |
![]() | LC7861K.N | LC7861K.N SANYO QFP-64P | LC7861K.N.pdf | |
![]() | L3G3250ATR | L3G3250ATR STM SMD or Through Hole | L3G3250ATR.pdf | |
![]() | XF2B-4145-31 | XF2B-4145-31 OMRON SMD or Through Hole | XF2B-4145-31.pdf | |
![]() | LS118CT | LS118CT ST CAN8 | LS118CT.pdf | |
![]() | TLP121G-TPL | TLP121G-TPL TOSHIBA SOP-4 | TLP121G-TPL.pdf | |
![]() | CXD8267Q | CXD8267Q ORIGINAL QFP | CXD8267Q.pdf |