창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWT1E101MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1968 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWT | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 91mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 900 | |
다른 이름 | 493-2190-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWT1E101MCL1GS | |
관련 링크 | UWT1E101, UWT1E101MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | LM2576HVT-ADJ LB03 | LM2576HVT-ADJ LB03 NS SMD or Through Hole | LM2576HVT-ADJ LB03.pdf | |
![]() | TXL025-05S | TXL025-05S TRACOPOWER DCAC | TXL025-05S.pdf | |
![]() | UPC8282D | UPC8282D NEC DIP | UPC8282D.pdf | |
![]() | TLC552CDR | TLC552CDR TI SOIC14 | TLC552CDR.pdf | |
![]() | LFSA25-23B0991BAH | LFSA25-23B0991BAH MUR SMD or Through Hole | LFSA25-23B0991BAH.pdf | |
![]() | FMC6G50US60 | FMC6G50US60 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FMC6G50US60.pdf | |
![]() | TNPW-06033001FT-9 | TNPW-06033001FT-9 VISHAY SMD | TNPW-06033001FT-9.pdf | |
![]() | SY-6W-K/6VDC | SY-6W-K/6VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | SY-6W-K/6VDC.pdf | |
![]() | MAX6759UTRD3 | MAX6759UTRD3 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6759UTRD3.pdf | |
![]() | FEP16FTA50 | FEP16FTA50 TSC TO-224 | FEP16FTA50.pdf | |
![]() | 1825B474M20INXT | 1825B474M20INXT NOVACAP SMD or Through Hole | 1825B474M20INXT.pdf | |
![]() | LM431CIZ LFT1 | LM431CIZ LFT1 NSC TO-92 | LM431CIZ LFT1.pdf |