창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWT1C681MNR1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWT | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 680µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 310mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWT1C681MNR1GS | |
관련 링크 | UWT1C681, UWT1C681MNR1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | CDV30FF271GO3F | MICA | CDV30FF271GO3F.pdf | |
![]() | SFR16S0001240FR500 | RES 124 OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0001240FR500.pdf | |
![]() | UAA4048E | UAA4048E GPS DIP | UAA4048E.pdf | |
![]() | CM33063AVP | CM33063AVP ORIGINAL DIP | CM33063AVP.pdf | |
![]() | 103025-01 REV.A | 103025-01 REV.A ORIGINAL QFP-48 | 103025-01 REV.A.pdf | |
![]() | OP221H | OP221H ORIGINAL SMD or Through Hole | OP221H.pdf | |
![]() | APT8075BVR | APT8075BVR APT TO-3P | APT8075BVR.pdf | |
![]() | LCMX0256C-5TN100C-4I | LCMX0256C-5TN100C-4I LATTICE QFP | LCMX0256C-5TN100C-4I.pdf | |
![]() | DF2S16S TPL3,F | DF2S16S TPL3,F TOSHIBA SMD or Through Hole | DF2S16S TPL3,F.pdf | |
![]() | T/CAP 0.1UF35V20%SIZE-A | T/CAP 0.1UF35V20%SIZE-A GCA SMD or Through Hole | T/CAP 0.1UF35V20%SIZE-A.pdf | |
![]() | SI9182DH-28T1 | SI9182DH-28T1 VISHAY SMD or Through Hole | SI9182DH-28T1.pdf |