창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWT1C470MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1967 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 50mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-2176-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWT1C470MCL1GB | |
| 관련 링크 | UWT1C470, UWT1C470MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 15KPA24CA | TVS DIODE 24VWM 40.7VC AXIAL | 15KPA24CA.pdf | |
![]() | SIT1602AC-72-18S-25.000000D | OSC XO 1.8V 25MHZ ST | SIT1602AC-72-18S-25.000000D.pdf | |
![]() | YC162-FR-0715R8L | RES ARRAY 2 RES 15.8 OHM 0606 | YC162-FR-0715R8L.pdf | |
![]() | H8511RDCA | RES 511 OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H8511RDCA.pdf | |
![]() | LTH1230 | LTH1230 LITEON DIP4 | LTH1230.pdf | |
![]() | NAWUR33M50V4X6.3JBF | NAWUR33M50V4X6.3JBF NIC SMD or Through Hole | NAWUR33M50V4X6.3JBF.pdf | |
![]() | 74LS253M | 74LS253M NS SMD or Through Hole | 74LS253M.pdf | |
![]() | HDSP-U403 | HDSP-U403 AGILENT DIP | HDSP-U403.pdf | |
![]() | C1206C473J1RAC | C1206C473J1RAC KEM SMD | C1206C473J1RAC.pdf | |
![]() | CXD1175AM.M | CXD1175AM.M SONY SOP24M | CXD1175AM.M.pdf | |
![]() | PH5525L,115 | PH5525L,115 NXP SMD or Through Hole | PH5525L,115.pdf | |
![]() | MKU PA 102 AL | MKU PA 102 AL X-BAND SMD or Through Hole | MKU PA 102 AL.pdf |