창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWT1C101MCR1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 60mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWT1C101MCR1GB | |
| 관련 링크 | UWT1C101, UWT1C101MCR1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C322C153K5R5CA | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | C322C153K5R5CA.pdf | |
![]() | PVT322ASPBF | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-SMD (0.300", 7.62mm) | PVT322ASPBF.pdf | |
![]() | AC2512FK-0722K6L | RES SMD 22.6K OHM 1% 1W 2512 | AC2512FK-0722K6L.pdf | |
![]() | CORD-OAC(1822-1209) | CORD-OAC(1822-1209) AMIS PLCC44 | CORD-OAC(1822-1209).pdf | |
![]() | V30MLA0603R | V30MLA0603R LIT SMD | V30MLA0603R.pdf | |
![]() | MAX135EWI | MAX135EWI MAXIM SOP-28 | MAX135EWI.pdf | |
![]() | MB29LV160BE-90 | MB29LV160BE-90 FUJ SMD or Through Hole | MB29LV160BE-90.pdf | |
![]() | CM1400DU-24NF | CM1400DU-24NF ORIGINAL SMD or Through Hole | CM1400DU-24NF.pdf | |
![]() | SC51FA-1 | SC51FA-1 INTEL QFP | SC51FA-1.pdf | |
![]() | MAX5053AEUA+T | MAX5053AEUA+T ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX5053AEUA+T.pdf | |
![]() | BU7255HFV | BU7255HFV ROHM HVSOF5 | BU7255HFV.pdf | |
![]() | XF0686-02SM | XF0686-02SM XFMRS SMD or Through Hole | XF0686-02SM.pdf |