창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWT1C100MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1967 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 18mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-2173-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWT1C100MCL1GB | |
| 관련 링크 | UWT1C100, UWT1C100MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | FG18X7S2A473KRT06 | 0.047µF 100V 세라믹 커패시터 X7S 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FG18X7S2A473KRT06.pdf | |
![]() | CRCW201020K5FKEF | RES SMD 20.5K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW201020K5FKEF.pdf | |
![]() | 31213375A | 31213375A ORIGINAL SMD or Through Hole | 31213375A.pdf | |
![]() | 27-3581-00-00 | 27-3581-00-00 PHI SMD or Through Hole | 27-3581-00-00.pdf | |
![]() | LB1879M-TE-L | LB1879M-TE-L SANYO SOP | LB1879M-TE-L.pdf | |
![]() | LGA1156 | LGA1156 LOTES BGA-LGA1156 | LGA1156.pdf | |
![]() | SAFCC1G74KA0T00R05(3*3) 6P 06+ | SAFCC1G74KA0T00R05(3*3) 6P 06+ MURATA SMD or Through Hole | SAFCC1G74KA0T00R05(3*3) 6P 06+.pdf | |
![]() | AIAP-01-8R2K | AIAP-01-8R2K ALLIANCEMEMORYINC SMD or Through Hole | AIAP-01-8R2K.pdf | |
![]() | 2SK2541-A | 2SK2541-A NEC SMD or Through Hole | 2SK2541-A.pdf | |
![]() | 14076 | 14076 ON SOP-14P | 14076.pdf | |
![]() | 50CE10GA | 50CE10GA SANYO 6 5 | 50CE10GA.pdf | |
![]() | AC7616 | AC7616 N/A NA | AC7616.pdf |