창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWT1A331MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1967 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 195mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-2168-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWT1A331MNL1GS | |
| 관련 링크 | UWT1A331, UWT1A331MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | K0900E70AP | SIDAC 79-97V 1A TO92 | K0900E70AP.pdf | |
![]() | MNR14ERAPJ683 | RES ARRAY 4 RES 68K OHM 1206 | MNR14ERAPJ683.pdf | |
![]() | MBB02070C3920DC100 | RES 392 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C3920DC100.pdf | |
![]() | 0603-8P4R-82R | 0603-8P4R-82R ROHM SMD or Through Hole | 0603-8P4R-82R.pdf | |
![]() | 10-89-1346 | 10-89-1346 MOLX SMD or Through Hole | 10-89-1346.pdf | |
![]() | OLKB-D | OLKB-D ROHM SOP14 | OLKB-D.pdf | |
![]() | AM1SS-2412SH30Z | AM1SS-2412SH30Z AIMTEC DIPSIP | AM1SS-2412SH30Z.pdf | |
![]() | MA180021 | MA180021 MICROCHIP PICDEM | MA180021.pdf | |
![]() | LNX2V103MSEHBN | LNX2V103MSEHBN NICHICON DIP | LNX2V103MSEHBN.pdf | |
![]() | DCH010515DN7 | DCH010515DN7 TI SMD or Through Hole | DCH010515DN7.pdf | |
![]() | HN29W25611ST-80T | HN29W25611ST-80T HITACHI TSOP | HN29W25611ST-80T.pdf | |
![]() | LP28200-42 | LP28200-42 LOWPOWER SOP8 | LP28200-42.pdf |