창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWT1A221MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1967 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 105mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 493-2167-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWT1A221MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWT1A221, UWT1A221MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | HD1-4001A-2 | HD1-4001A-2 HAR DIP | HD1-4001A-2.pdf | |
![]() | EBM160808A202 | EBM160808A202 ORIGINAL B | EBM160808A202.pdf | |
![]() | EM91401A | EM91401A EMC DIP | EM91401A.pdf | |
![]() | SXW13005D | SXW13005D SXW TO-220 | SXW13005D.pdf | |
![]() | RJ3-50V102MJ6 | RJ3-50V102MJ6 ELNA DIP | RJ3-50V102MJ6.pdf | |
![]() | LCTW | LCTW LT DFN3 | LCTW.pdf | |
![]() | 0805J | 0805J ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805J.pdf | |
![]() | IRU1117-ADJCD TEL:82766440 | IRU1117-ADJCD TEL:82766440 IR SOT-223 | IRU1117-ADJCD TEL:82766440.pdf | |
![]() | 04-6239-007-001-800 | 04-6239-007-001-800 KYOCERA SMD or Through Hole | 04-6239-007-001-800.pdf | |
![]() | TESVB21A475K(10V4.7UF) | TESVB21A475K(10V4.7UF) NEC B | TESVB21A475K(10V4.7UF).pdf | |
![]() | KMH180VN181M22X20T2 | KMH180VN181M22X20T2 NIPPON DIP | KMH180VN181M22X20T2.pdf | |
![]() | 5962-8670602LA | 5962-8670602LA ORIGINAL DIP | 5962-8670602LA.pdf |