창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWT1A101MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1967 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWT | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 60mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-2165-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWT1A101MCL1GB | |
관련 링크 | UWT1A101, UWT1A101MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
601D428G015HS7 | 4200µF 15V Aluminum Capacitors Axial, Can 2000 Hrs @ 105°C | 601D428G015HS7.pdf | ||
TC-16.0972MCD-T | 16.0972MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TC-16.0972MCD-T.pdf | ||
BL8552-1.8V | BL8552-1.8V BL SOT23-3 | BL8552-1.8V.pdf | ||
SN65HVD3086EDGS | SN65HVD3086EDGS TI/BB SMD or Through Hole | SN65HVD3086EDGS.pdf | ||
PGM1441A1704V | PGM1441A1704V AUGAT SMD or Through Hole | PGM1441A1704V.pdf | ||
K4M64163LK-BN750JR | K4M64163LK-BN750JR SAMSUNG SMD or Through Hole | K4M64163LK-BN750JR.pdf | ||
QH11121-DAHF-4F | QH11121-DAHF-4F FOXCONN SMD or Through Hole | QH11121-DAHF-4F.pdf | ||
LM2930T-5.0V | LM2930T-5.0V NS TO-220 | LM2930T-5.0V.pdf | ||
WL1A338M12025 | WL1A338M12025 samwha DIP-2 | WL1A338M12025.pdf | ||
SMJ9914AFDS | SMJ9914AFDS TI LCC | SMJ9914AFDS.pdf | ||
L822 | L822 ORIGINAL SOT23-5 | L822.pdf | ||
MT4LC16M16 | MT4LC16M16 MICRON SMD or Through Hole | MT4LC16M16.pdf |