창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWT0J681MNL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
카탈로그 페이지 | 1967 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWT | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 680µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 210mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-2159-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWT0J681MNL1GS | |
관련 링크 | UWT0J681, UWT0J681MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | RBD-100V3R3MF3 | RBD-100V3R3MF3 ELNA DIP-2 | RBD-100V3R3MF3.pdf | |
![]() | HY5DU283222BFP-33C | HY5DU283222BFP-33C HY BGA | HY5DU283222BFP-33C.pdf | |
![]() | TSC426CBA+T | TSC426CBA+T MAXIM SOP8 | TSC426CBA+T.pdf | |
![]() | LH531A32 | LH531A32 SHARP DIP | LH531A32.pdf | |
![]() | AD42297-1 | AD42297-1 ADI Call | AD42297-1.pdf | |
![]() | STN1012 | STN1012 STN SC75 | STN1012.pdf | |
![]() | BSS88/e6296 | BSS88/e6296 INF TO-92 | BSS88/e6296.pdf | |
![]() | SN74LVC2G80DCURE4 | SN74LVC2G80DCURE4 TI VSSOP-8 | SN74LVC2G80DCURE4.pdf | |
![]() | UC2348 | UC2348 Uniden QFP48 | UC2348.pdf | |
![]() | S25FL040A004 | S25FL040A004 SPANSION QFN8 | S25FL040A004.pdf | |
![]() | RK73B2ETTDD912J | RK73B2ETTDD912J KOA SMD or Through Hole | RK73B2ETTDD912J.pdf | |
![]() | HZ3C2TA-N-E-Q(3.3V) | HZ3C2TA-N-E-Q(3.3V) Renesas SMD or Through Hole | HZ3C2TA-N-E-Q(3.3V).pdf |