창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWT0J470MCR1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 36mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWT0J470MCR1GB | |
| 관련 링크 | UWT0J470, UWT0J470MCR1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ST1045STR | DIODE SCHOTTKY 45V TO277B | ST1045STR.pdf | |
![]() | APT30M45BVFR | APT30M45BVFR APT SMD or Through Hole | APT30M45BVFR.pdf | |
![]() | J475-01 | J475-01 FUJI TO-220 | J475-01.pdf | |
![]() | IRF7905PBF | IRF7905PBF IR SMD or Through Hole | IRF7905PBF.pdf | |
![]() | AP50L02GH | AP50L02GH ORIGINAL TO-252 | AP50L02GH .pdf | |
![]() | CMPT3904ETR13 | CMPT3904ETR13 CENTRAL SOT-23 | CMPT3904ETR13.pdf | |
![]() | AD9716BCPZ | AD9716BCPZ AD SMD or Through Hole | AD9716BCPZ.pdf | |
![]() | DSG-201ET | DSG-201ET AlphaManufacturi SMD or Through Hole | DSG-201ET.pdf | |
![]() | PPN0427A | PPN0427A PHILIPS QFP | PPN0427A.pdf | |
![]() | BTA218X-800C | BTA218X-800C ST TO-220 | BTA218X-800C.pdf | |
![]() | CY62147EV30LL-45B2XIT | CY62147EV30LL-45B2XIT CY SMD or Through Hole | CY62147EV30LL-45B2XIT.pdf | |
![]() | SPU01N-05C | SPU01N-05C MW SMD or Through Hole | SPU01N-05C.pdf |