창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWT0J152MNR1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWT | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1500µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 310mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWT0J152MNR1GS | |
관련 링크 | UWT0J152, UWT0J152MNR1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
BFC237368563 | 0.056µF Film Capacitor 250V 630V Polyester, Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC237368563.pdf | ||
170M1761 | FUSE 315A 690V IEC AR 000FU/70 | 170M1761.pdf | ||
LTR50UZPJ121 | RES SMD 120 OHM 1W 2010 WIDE | LTR50UZPJ121.pdf | ||
CSR0805JT25L0 | RES SMD 0.025 OHM 5% 1/4W 0805 | CSR0805JT25L0.pdf | ||
MBRB2545T | MBRB2545T GI TO-263 | MBRB2545T.pdf | ||
6320D | 6320D JRC SOP8 | 6320D.pdf | ||
RN2422 TEL:82766440 | RN2422 TEL:82766440 TOSHIBA SOT-23 | RN2422 TEL:82766440.pdf | ||
27C4096ACC-10+27C4002 | 27C4096ACC-10+27C4002 HITST PLCC44P | 27C4096ACC-10+27C4002.pdf | ||
A1142EUA | A1142EUA ALLEGRO SMD or Through Hole | A1142EUA.pdf | ||
S3052TBQC2134-0001 | S3052TBQC2134-0001 AMCC BGA | S3052TBQC2134-0001.pdf | ||
U30D4OC | U30D4OC MOSPEC SMD or Through Hole | U30D4OC.pdf | ||
K4S56323LF-FN75 | K4S56323LF-FN75 SAMSUNG BGA90 | K4S56323LF-FN75.pdf |