창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWT0J102MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1967 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 230mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-2160-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWT0J102MNL1GS | |
| 관련 링크 | UWT0J102, UWT0J102MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | AM-128160H1TMQW-00-H | AM-128160H1TMQW-00-H AMPIRE SMD or Through Hole | AM-128160H1TMQW-00-H.pdf | |
![]() | EM78M612DCMJ | EM78M612DCMJ EMC SOP | EM78M612DCMJ.pdf | |
![]() | BA6827FS | BA6827FS NO SSOP-24 | BA6827FS.pdf | |
![]() | AY24C32AN-10SU-1.8 | AY24C32AN-10SU-1.8 ORIGINAL SMD or Through Hole | AY24C32AN-10SU-1.8.pdf | |
![]() | DP3Z4MX16PMY5-80CI-B | DP3Z4MX16PMY5-80CI-B ORIGINAL TSOP32 | DP3Z4MX16PMY5-80CI-B.pdf | |
![]() | CXA1673P | CXA1673P SONY SMD or Through Hole | CXA1673P.pdf | |
![]() | MC7448T-HX1000ND | MC7448T-HX1000ND FREESCALE BGA | MC7448T-HX1000ND.pdf | |
![]() | 74VH574MTCX | 74VH574MTCX FSC SOP | 74VH574MTCX.pdf | |
![]() | CMHZ5248B | CMHZ5248B CENTRAL SMD or Through Hole | CMHZ5248B.pdf | |
![]() | SSM7N15 | SSM7N15 FSC TO-3P | SSM7N15.pdf | |
![]() | 150240-6001-TB | 150240-6001-TB M SMD or Through Hole | 150240-6001-TB.pdf | |
![]() | EKMM351VSN101MP25S | EKMM351VSN101MP25S NCC SMD or Through Hole | EKMM351VSN101MP25S.pdf |