창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWT0G470MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 카탈로그 페이지 | 1967 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 36mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-2140-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWT0G470MCL1GB | |
| 관련 링크 | UWT0G470, UWT0G470MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
| JS1F-F-24V-F | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 24VDC Coil Through Hole | JS1F-F-24V-F.pdf | ||
![]() | ERJ-1GNF12R7C | RES SMD 12.7 OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF12R7C.pdf | |
![]() | ERJ-P6WF3092V | RES SMD 30.9K OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF3092V.pdf | |
![]() | MK132V-50-1% | MK132V-50-1% Caddock SMD or Through Hole | MK132V-50-1%.pdf | |
![]() | KI01608AB-GA1 | KI01608AB-GA1 MEMOCOM BGA | KI01608AB-GA1.pdf | |
![]() | TPCP8208 | TPCP8208 TOSHIBA SOT-363 | TPCP8208.pdf | |
![]() | MA9001 | MA9001 MOT SMD or Through Hole | MA9001.pdf | |
![]() | 2SA1162-GR TE85 | 2SA1162-GR TE85 TOSHIBA SOT23 | 2SA1162-GR TE85.pdf | |
![]() | KADM0365RNB | KADM0365RNB FSC DIP-8 | KADM0365RNB.pdf | |
![]() | ISPGDX224VA4B388-7I | ISPGDX224VA4B388-7I LATTICE BGA | ISPGDX224VA4B388-7I.pdf | |
![]() | TDA10086HC1 | TDA10086HC1 PHI SMD or Through Hole | TDA10086HC1.pdf | |
![]() | MT47H128M4BT-3 | MT47H128M4BT-3 MAX QFN8 | MT47H128M4BT-3.pdf |