창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWT0G221MCL6GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 91mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9872-2 UWT0G221MCL6GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWT0G221MCL6GS | |
| 관련 링크 | UWT0G221, UWT0G221MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | BS16 | BS16 NXP SOP-23 | BS16.pdf | |
![]() | S5A1901H02-QO | S5A1901H02-QO SAMSUNG QFP | S5A1901H02-QO.pdf | |
![]() | 4420DY | 4420DY PHI SOP8 | 4420DY.pdf | |
![]() | LC1D0601F7N | LC1D0601F7N ORIGINAL SMD or Through Hole | LC1D0601F7N.pdf | |
![]() | C1206 100NF(104K) | C1206 100NF(104K) ORIGINAL SOP | C1206 100NF(104K).pdf | |
![]() | SCD03021T-470K-S | SCD03021T-470K-S ORIGINAL SMD or Through Hole | SCD03021T-470K-S.pdf | |
![]() | 80286 | 80286 AMD/INT PLCC68P | 80286.pdf | |
![]() | IRKH26-08 | IRKH26-08 IR SMD or Through Hole | IRKH26-08.pdf | |
![]() | LT1172MJ8 | LT1172MJ8 LT CDIP | LT1172MJ8.pdf | |
![]() | DM54S157J | DM54S157J NS CDIP | DM54S157J.pdf | |
![]() | TPS5433I | TPS5433I TI SMD or Through Hole | TPS5433I.pdf | |
![]() | SKD5308 | SKD5308 SEMIKRON BOX | SKD5308.pdf |