창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWT0G152MNR1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 310mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWT0G152MNR1GS | |
| 관련 링크 | UWT0G152, UWT0G152MNR1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MCR18EZPF2004 | RES SMD 2M OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF2004.pdf | |
![]() | CRCW12106R34FNTA | RES SMD 6.34 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12106R34FNTA.pdf | |
![]() | RT0805CRC076K34L | RES SMD 6.34KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC076K34L.pdf | |
![]() | GJM1555C1H270GB01B | GJM1555C1H270GB01B muRata SMD or Through Hole | GJM1555C1H270GB01B.pdf | |
![]() | STM VIPER12ADIP-E | STM VIPER12ADIP-E ST SMD or Through Hole | STM VIPER12ADIP-E.pdf | |
![]() | TP205013TR-5C/ | TP205013TR-5C/ ST SOP36 | TP205013TR-5C/.pdf | |
![]() | SC705C8AVFNE | SC705C8AVFNE FREESCAL PLCC 44 | SC705C8AVFNE.pdf | |
![]() | 7A2G273J | 7A2G273J TAITSU SMD or Through Hole | 7A2G273J.pdf | |
![]() | PSCEV1HA2R2SJ | PSCEV1HA2R2SJ RUBYCON SMD or Through Hole | PSCEV1HA2R2SJ.pdf | |
![]() | SGM810-RXN3 TR | SGM810-RXN3 TR SG-MICRO SOT23 | SGM810-RXN3 TR.pdf |