창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWS1V151MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 150µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 고온 리플로 | |
리플 전류 | 214mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-9864-2 UWS1V151MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWS1V151MCL1GS | |
관련 링크 | UWS1V151, UWS1V151MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | LD02ZC101JAB2A | 100pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | LD02ZC101JAB2A.pdf | |
![]() | 898-1-R330K | 898-1-R330K BI SMD or Through Hole | 898-1-R330K.pdf | |
![]() | C2012Y5V1A106ZT000N | C2012Y5V1A106ZT000N TDK PB-FREE | C2012Y5V1A106ZT000N.pdf | |
![]() | AN1358NS-P-E1 SOP8 | AN1358NS-P-E1 SOP8 Panasonic/ SOP-8 | AN1358NS-P-E1 SOP8.pdf | |
![]() | 345R-27LFT | 345R-27LFT ORIGINAL SMD or Through Hole | 345R-27LFT.pdf | |
![]() | ALQ12FGY48N | ALQ12FGY48N ASTEC SMD or Through Hole | ALQ12FGY48N.pdf | |
![]() | LTC2908IDDB-B1#PBF | LTC2908IDDB-B1#PBF LT DFN-8 | LTC2908IDDB-B1#PBF.pdf | |
![]() | 355-0024-030 | 355-0024-030 DFX BGA | 355-0024-030.pdf | |
![]() | E32-D11/U | E32-D11/U ORIGINAL SMD or Through Hole | E32-D11/U.pdf | |
![]() | 2936D336X0025D2T | 2936D336X0025D2T VISHAY SMD or Through Hole | 2936D336X0025D2T.pdf | |
![]() | TC89121A | TC89121A ORIGINAL SOP-8 | TC89121A.pdf | |
![]() | TD04RKMG50VB2R2MF25 | TD04RKMG50VB2R2MF25 NCC SMD or Through Hole | TD04RKMG50VB2R2MF25.pdf |