창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWS1H221MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 고온 리플로 | |
리플 전류 | 289mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-6329-2 UWS1H221MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWS1H221MCL1GS | |
관련 링크 | UWS1H221, UWS1H221MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | GRM219C80G106ME19D | 10µF 4V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM219C80G106ME19D.pdf | |
![]() | TNPW20101K37BEEY | RES SMD 1.37K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20101K37BEEY.pdf | |
![]() | MBA02040C6819FC100 | RES 68.1 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C6819FC100.pdf | |
![]() | LSISAS1064E B3 | LSISAS1064E B3 LSI BGA | LSISAS1064E B3.pdf | |
![]() | SI8050JD-TL | SI8050JD-TL Sanken N A | SI8050JD-TL.pdf | |
![]() | TY342IDR | TY342IDR TI SOP8 | TY342IDR.pdf | |
![]() | MAX4376FAUK-T | MAX4376FAUK-T MAXIM SOT23 | MAX4376FAUK-T.pdf | |
![]() | H5DU2562GFR-E3CI | H5DU2562GFR-E3CI HYNIX SMD or Through Hole | H5DU2562GFR-E3CI.pdf | |
![]() | PS9687L3 | PS9687L3 NEC SMD or Through Hole | PS9687L3.pdf | |
![]() | X2864DMQB-25 | X2864DMQB-25 XICOR DIP | X2864DMQB-25.pdf | |
![]() | ROP1011340/2CR2A | ROP1011340/2CR2A ORIGINAL SOP | ROP1011340/2CR2A.pdf | |
![]() | R4FC | R4FC ORIGINAL SOT23-5 | R4FC.pdf |