창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWS1H221MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 고온 리플로 | |
리플 전류 | 289mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-6329-2 UWS1H221MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWS1H221MCL1GS | |
관련 링크 | UWS1H221, UWS1H221MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
SIT1602BI-12-XXE-33.333300D | OSC XO 33.3333MHZ OE | SIT1602BI-12-XXE-33.333300D.pdf | ||
745C102332JP | RES ARRAY 8 RES 3.3K OHM 2512 | 745C102332JP.pdf | ||
16SSOP | 16SSOP ORIGINAL SSOP | 16SSOP.pdf | ||
USR0J470MDA | USR0J470MDA nic DIP | USR0J470MDA.pdf | ||
3051 GY001 | 3051 GY001 ORIGINAL NEW | 3051 GY001.pdf | ||
LM4558V | LM4558V MOTOROLA QFP-48 | LM4558V.pdf | ||
CRO1300A-LF | CRO1300A-LF Z-COMM SMD | CRO1300A-LF.pdf | ||
ISPLSI-1024-90LJ | ISPLSI-1024-90LJ LAT SMD or Through Hole | ISPLSI-1024-90LJ.pdf | ||
TC54VC1302EMB713 | TC54VC1302EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VC1302EMB713.pdf | ||
ERJ6ENF5600V | ERJ6ENF5600V Panasonic SMD or Through Hole | ERJ6ENF5600V.pdf | ||
Q10.000MHz49/US16pF | Q10.000MHz49/US16pF ORIGINAL SMD or Through Hole | Q10.000MHz49/US16pF.pdf | ||
RK2-0883-02 | RK2-0883-02 SPICA BGA | RK2-0883-02.pdf |