창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWS1E221MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 고온 리플로 | |
리플 전류 | 250mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-9856-2 UWS1E221MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWS1E221MCL1GS | |
관련 링크 | UWS1E221, UWS1E221MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 3-1393809-5 | RELAY GEN PURP | 3-1393809-5.pdf | |
![]() | CSC06A01510RGEK | RES ARRAY 5 RES 510 OHM 6SIP | CSC06A01510RGEK.pdf | |
![]() | RDED-9S-LN 4-40 55 | RDED-9S-LN 4-40 55 HRS SMD or Through Hole | RDED-9S-LN 4-40 55.pdf | |
![]() | HC2D477M25030 | HC2D477M25030 samwha DIP-2 | HC2D477M25030.pdf | |
![]() | O84609326K | O84609326K ST PLCC | O84609326K.pdf | |
![]() | H3Y-4-1S-AC220V | H3Y-4-1S-AC220V OMRON SMD or Through Hole | H3Y-4-1S-AC220V.pdf | |
![]() | CE8303A36M | CE8303A36M CE SOT-25SOT-23 | CE8303A36M.pdf | |
![]() | 54HC138/BEAJC | 54HC138/BEAJC MOT DIP | 54HC138/BEAJC.pdf | |
![]() | 71V3557S75BGG | 71V3557S75BGG IDTIntegratedDev SMD or Through Hole | 71V3557S75BGG.pdf | |
![]() | LTC2174CUKG-14#PBF | LTC2174CUKG-14#PBF LT QFN | LTC2174CUKG-14#PBF.pdf | |
![]() | CP60011AMT | CP60011AMT CYPRESS SMD or Through Hole | CP60011AMT.pdf |