창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWS1C151MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 고온 리플로 | |
| 리플 전류 | 151mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 493-9851-2 UWS1C151MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWS1C151MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWS1C151, UWS1C151MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 860080474012 | 330µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | 860080474012.pdf | |
![]() | HC-49/U-S9830400ABJB | 9.8304MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 스루홀 HC49/US | HC-49/U-S9830400ABJB.pdf | |
![]() | ATS120CSM-1 | 12MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS120CSM-1.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF2051V | RES SMD 2.05K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF2051V.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX22R1 | RES SMD 22.1 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX22R1.pdf | |
![]() | EXB335 | EXB335 FUJ SIP16 | EXB335.pdf | |
![]() | 2R5TPE330MPC | 2R5TPE330MPC SANYO/C SMD or Through Hole | 2R5TPE330MPC.pdf | |
![]() | C2012COG2A122K | C2012COG2A122K TDK SMD or Through Hole | C2012COG2A122K.pdf | |
![]() | R9226A | R9226A THC TDIP | R9226A.pdf | |
![]() | RF022 | RF022 MIC SOP-8 | RF022.pdf | |
![]() | PHE840MY6470MP14R06L2 | PHE840MY6470MP14R06L2 KEMET SMD or Through Hole | PHE840MY6470MP14R06L2.pdf | |
![]() | APL5901-17DC-TRL | APL5901-17DC-TRL ANALOGIC SOT89-3 | APL5901-17DC-TRL.pdf |