창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWS0J681MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 고온 리플로 | |
| 리플 전류 | 318mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9843-2 UWS0J681MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWS0J681MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWS0J681, UWS0J681MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F260X2ILT | 26MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X2ILT.pdf | |
![]() | SMBJ5346BE3/TR13 | DIODE ZENER 9.1V 5W SMBJ | SMBJ5346BE3/TR13.pdf | |
![]() | RF430CL330HTB | RF430CL330H NFC DYNAMIC TAG TARG | RF430CL330HTB.pdf | |
![]() | BCM5238BA3KKFB | BCM5238BA3KKFB NIKON BGA | BCM5238BA3KKFB.pdf | |
![]() | F9614DC | F9614DC FSC CDIP | F9614DC.pdf | |
![]() | NCP1402SN40T1G | NCP1402SN40T1G ON SOT23-5 | NCP1402SN40T1G.pdf | |
![]() | AD841-JQ | AD841-JQ ANALOGDEV SMD or Through Hole | AD841-JQ.pdf | |
![]() | D2SW-P2L1H | D2SW-P2L1H OMRON SMD or Through Hole | D2SW-P2L1H.pdf | |
![]() | GS2237-201-001P | GS2237-201-001P GSI TQFP | GS2237-201-001P.pdf | |
![]() | IRF6892S | IRF6892S IR DirectFET S3C | IRF6892S.pdf | |
![]() | TO10B010 | TO10B010 DELTA DIP-5 | TO10B010.pdf |