창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWR1H100MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | WR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 30mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWR1H100MCL1GB | |
| 관련 링크 | UWR1H100, UWR1H100MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 200SXC390MEFCSN30X25 | 390µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | 200SXC390MEFCSN30X25.pdf | |
![]() | FDMC86116LZ | MOSFET N-CH 100V 3.3A 8-MLP | FDMC86116LZ.pdf | |
![]() | XR16C854IJ-F | XR16C854IJ-F EXAR SMD or Through Hole | XR16C854IJ-F.pdf | |
![]() | SI7SGR0881M03T | SI7SGR0881M03T HITM SMD or Through Hole | SI7SGR0881M03T.pdf | |
![]() | T9V39EF | T9V39EF N/A QFP | T9V39EF.pdf | |
![]() | IS-L02L1-C | IS-L02L1-C ORIGINAL SMD or Through Hole | IS-L02L1-C.pdf | |
![]() | M53310/16-B31B/16M00000 | M53310/16-B31B/16M00000 ORIGINAL SMD or Through Hole | M53310/16-B31B/16M00000.pdf | |
![]() | F2902 | F2902 ON SOP | F2902.pdf | |
![]() | MAX777ESA | MAX777ESA MAXIM SOP8 | MAX777ESA.pdf | |
![]() | 2SA2138 | 2SA2138 ROHM SMD or Through Hole | 2SA2138.pdf | |
![]() | KF621TA | KF621TA KEXIN SOT89 | KF621TA.pdf | |
![]() | LTL-9233A | LTL-9233A LITEON ROHS | LTL-9233A.pdf |