창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWR1E470MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | WR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 60mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-14562-2 UWR1E470MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWR1E470MCL1GB | |
| 관련 링크 | UWR1E470, UWR1E470MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CZRA4741-HF | DIODE ZENER 11V 1W DO214AC | CZRA4741-HF.pdf | |
![]() | PAT0603E1321BST1 | RES SMD 1.32KOHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E1321BST1.pdf | |
![]() | HSM923-133.000MHZ | HSM923-133.000MHZ CONNORWINFIELD SMD or Through Hole | HSM923-133.000MHZ.pdf | |
![]() | 5245-04A | 5245-04A MOLEX 1KBAG | 5245-04A.pdf | |
![]() | HD74322P | HD74322P HIT DIP | HD74322P.pdf | |
![]() | VH1V330MG2R | VH1V330MG2R NOVER SMD or Through Hole | VH1V330MG2R.pdf | |
![]() | MM3436Z29RRE | MM3436Z29RRE MITSUMI PLP-4A | MM3436Z29RRE.pdf | |
![]() | UNR5214(TX) | UNR5214(TX) PANASONICS SOT-323 | UNR5214(TX).pdf | |
![]() | PN0805-220M | PN0805-220M PREMO SMD | PN0805-220M.pdf | |
![]() | BXB75-24S15FLT2 | BXB75-24S15FLT2 ARTESYN SMD or Through Hole | BXB75-24S15FLT2.pdf | |
![]() | RFRG75120 | RFRG75120 FAIRCHILD TO-3P | RFRG75120.pdf | |
![]() | 1694-1-0 | 1694-1-0 BI DIP-8 | 1694-1-0.pdf |