창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWR1C560MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | WR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 56µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 57mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWR1C560MCL1GB | |
관련 링크 | UWR1C560, UWR1C560MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | CRA06S08343K2FTA | RES ARRAY 4 RES 43.2K OHM 1206 | CRA06S08343K2FTA.pdf | |
![]() | CBT50J10R | RES 10.0 OHM 1/2W 5% AXIAL | CBT50J10R.pdf | |
![]() | H5PS5182FFP-S6C-C | H5PS5182FFP-S6C-C HYNIX BGA | H5PS5182FFP-S6C-C.pdf | |
![]() | 0511+ | 0511+ Pctel P0804BD | 0511+.pdf | |
![]() | RDV1000M02 | RDV1000M02 RN SMD | RDV1000M02.pdf | |
![]() | HDSP-F503 | HDSP-F503 AVA SMD or Through Hole | HDSP-F503.pdf | |
![]() | 74LV74PWT | 74LV74PWT PHILIPS TSSOP | 74LV74PWT.pdf | |
![]() | CY74FCT16445CT | CY74FCT16445CT CYP SMD or Through Hole | CY74FCT16445CT.pdf | |
![]() | F995* | F995* ORIGINAL SMD or Through Hole | F995*.pdf | |
![]() | TLV2374MDREP | TLV2374MDREP TI SMD or Through Hole | TLV2374MDREP.pdf | |
![]() | 229/380 | 229/380 MOTO TO-3 | 229/380.pdf | |
![]() | K4T2G044QA-HLE6 | K4T2G044QA-HLE6 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4T2G044QA-HLE6.pdf |