창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWR1C560MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | WR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 56µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 57mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWR1C560MCL1GB | |
| 관련 링크 | UWR1C560, UWR1C560MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R3DLXAP | 1.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R3DLXAP.pdf | |
![]() | 636M3I025M00000 | 25MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V 8mA Enable/Disable | 636M3I025M00000.pdf | |
![]() | SIT8009BI-22-33E-125.000000D | OSC XO 3.3V 125MHZ | SIT8009BI-22-33E-125.000000D.pdf | |
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![]() | CT8022A11AQC | CT8022A11AQC DSP SMD or Through Hole | CT8022A11AQC.pdf | |
![]() | E29LV160AB-70TC | E29LV160AB-70TC EON TSOP | E29LV160AB-70TC.pdf | |
![]() | SKN20/04UNF | SKN20/04UNF SEMIKRON SMD or Through Hole | SKN20/04UNF.pdf | |
![]() | 2SC1259 | 2SC1259 ORIGINAL NA | 2SC1259.pdf | |
![]() | PN4355D26Z | PN4355D26Z FAIRCHILD SMD or Through Hole | PN4355D26Z.pdf | |
![]() | MC74HC74ADG(L/F) | MC74HC74ADG(L/F) ONSEMI SMD or Through Hole | MC74HC74ADG(L/F).pdf | |
![]() | 5KP14A-E3 | 5KP14A-E3 VISHAY P600 | 5KP14A-E3.pdf | |
![]() | CXA3310 | CXA3310 ORIGINAL SMD or Through Hole | CXA3310.pdf |