창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWR0J330MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | WR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 34mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWR0J330MCL1GB | |
| 관련 링크 | UWR0J330, UWR0J330MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 35PX1000M10X20 | 1000µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | 35PX1000M10X20.pdf | |
![]() | VJ0603D110KLBAC | 11pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D110KLBAC.pdf | |
![]() | 102S42E0R9CV4E | 0.90pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 102S42E0R9CV4E.pdf | |
![]() | MN662743CDB | MN662743CDB ORIGINAL QFP | MN662743CDB.pdf | |
![]() | TLP421 (D4-GB-TP1) | TLP421 (D4-GB-TP1) TOSHIBA SOPPB | TLP421 (D4-GB-TP1).pdf | |
![]() | MIC5201BMM TR | MIC5201BMM TR MICREL SSOP8 | MIC5201BMM TR.pdf | |
![]() | 86093488314755V1LF | 86093488314755V1LF FCI SMD or Through Hole | 86093488314755V1LF.pdf | |
![]() | W536030T2951 | W536030T2951 ORIGINAL SMD or Through Hole | W536030T2951.pdf | |
![]() | SG-8001JC | SG-8001JC EPSON SOP4 | SG-8001JC.pdf | |
![]() | C0805C103K3RAC7800 | C0805C103K3RAC7800 KEMET NA | C0805C103K3RAC7800.pdf | |
![]() | KBPC4008 | KBPC4008 LT/MIC/SEP/WTE/DEC SMD or Through Hole | KBPC4008.pdf |