창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWR0J330MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | WR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 34mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWR0J330MCL1GB | |
| 관련 링크 | UWR0J330, UWR0J330MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SR227A101KAR | 100pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR227A101KAR.pdf | |
![]() | 416F38412CLT | 38.4MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38412CLT.pdf | |
![]() | FVXO-HC53B-16.9344 | 16.9344MHz HCMOS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FVXO-HC53B-16.9344.pdf | |
![]() | RR0510S-4533-FNH | RR0510S-4533-FNH CynteccoLtd SMD or Through Hole | RR0510S-4533-FNH.pdf | |
![]() | KTY82/110.215 | KTY82/110.215 NXP SMD or Through Hole | KTY82/110.215.pdf | |
![]() | XC68HC58DW-L66A | XC68HC58DW-L66A ORIGINAL SOP | XC68HC58DW-L66A.pdf | |
![]() | 2SC1623(XHZ) | 2SC1623(XHZ) NEC SOT23 | 2SC1623(XHZ).pdf | |
![]() | CBS200481R8 | CBS200481R8 Cosel SMD or Through Hole | CBS200481R8.pdf | |
![]() | 4MGH2E4342 | 4MGH2E4342 BOSCH PLCC28 | 4MGH2E4342.pdf | |
![]() | LCN0805T-5N6K-S | LCN0805T-5N6K-S ORIGINAL SMD or Through Hole | LCN0805T-5N6K-S.pdf | |
![]() | MBM21C512-20 | MBM21C512-20 FUJ DIP28 | MBM21C512-20.pdf |