창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWP1E4R7MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWP Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 16mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9824-2 UWP1E4R7MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWP1E4R7MCL1GB | |
| 관련 링크 | UWP1E4R7, UWP1E4R7MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | BZX84C6V2-G3-08 | DIODE ZENER 6.2V 300MW SOT23-3 | BZX84C6V2-G3-08.pdf | |
![]() | MCR18EZPF8253 | RES SMD 825K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF8253.pdf | |
![]() | ERJ-S02F6040X | RES SMD 604 OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F6040X.pdf | |
![]() | 43B1 | 43B1 MICREL SOT23-5 | 43B1.pdf | |
![]() | D731746BPGF-R | D731746BPGF-R TI TQFP | D731746BPGF-R.pdf | |
![]() | SC5339D | SC5339D SUPERCHIP DIP/SOP | SC5339D.pdf | |
![]() | AXT620164 | AXT620164 NAIS SMD or Through Hole | AXT620164.pdf | |
![]() | V28A12M200BL | V28A12M200BL VICOR SMD or Through Hole | V28A12M200BL.pdf | |
![]() | B39861-B416 | B39861-B416 EPCOS SMD or Through Hole | B39861-B416.pdf | |
![]() | R6641-14--RC224ATF. | R6641-14--RC224ATF. ROCKWELL PLCC68P | R6641-14--RC224ATF..pdf | |
![]() | DAC97S01 | DAC97S01 SMC Call | DAC97S01.pdf | |
![]() | KDV273E | KDV273E KEC SMD or Through Hole | KDV273E.pdf |