창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWP1E220MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWP Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 50mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9821-2 UWP1E220MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWP1E220MCL1GB | |
| 관련 링크 | UWP1E220, UWP1E220MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 02513.15NRT1L | FUSE BOARD MNT 3.15A 125VAC/VDC | 02513.15NRT1L.pdf | |
![]() | MCR50JZHF1301 | RES SMD 1.3K OHM 1% 1/2W 2010 | MCR50JZHF1301.pdf | |
![]() | MACP-008125-CK07F0 | RF Directional Coupler 5MHz ~ 1GHz 20dB 6-SMD Module | MACP-008125-CK07F0.pdf | |
![]() | HM514400PZ-7 | HM514400PZ-7 HIT DIP | HM514400PZ-7.pdf | |
![]() | 800MHZ | 800MHZ MOTOROLA SMD | 800MHZ.pdf | |
![]() | S8550/J3Y | S8550/J3Y TF SMD or Through Hole | S8550/J3Y.pdf | |
![]() | 1116-17-2099 | 1116-17-2099 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1116-17-2099.pdf | |
![]() | DS23LS32CJ | DS23LS32CJ ORIGINAL DIP16 | DS23LS32CJ.pdf | |
![]() | 0402CS-3N3 | 0402CS-3N3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402CS-3N3.pdf | |
![]() | TPCR336M003R1800 | TPCR336M003R1800 AVX DIP | TPCR336M003R1800.pdf | |
![]() | HSM107STR | HSM107STR HITACHI . SOT-23 | HSM107STR.pdf | |
![]() | D15S13F6GL00LF | D15S13F6GL00LF FCIELX SMD or Through Hole | D15S13F6GL00LF.pdf |