창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWP1C470MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWP Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 75mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9818-2 UWP1C470MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWP1C470MCL1GB | |
| 관련 링크 | UWP1C470, UWP1C470MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D2R7DXAAP | 2.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R7DXAAP.pdf | |
![]() | UC38448 | UC38448 ST SOP8 | UC38448.pdf | |
![]() | WP91440L5 | WP91440L5 PHILIPS SOP16 | WP91440L5.pdf | |
![]() | DSI21853 | DSI21853 ORIGINAL SOP-16 | DSI21853.pdf | |
![]() | LS32E | LS32E AT&T DIP | LS32E.pdf | |
![]() | M32L1632512 | M32L1632512 ECITEMT QFP | M32L1632512.pdf | |
![]() | SAA7167AH00 | SAA7167AH00 ph SMD or Through Hole | SAA7167AH00.pdf | |
![]() | D1018AM | D1018AM TW DIP-16 | D1018AM.pdf | |
![]() | KTD108 | KTD108 ORIGINAL SMD or Through Hole | KTD108.pdf | |
![]() | MAX6381LT18D6 | MAX6381LT18D6 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6381LT18D6.pdf | |
![]() | CXA1419S | CXA1419S SANYO DIP | CXA1419S.pdf |