창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWP0J101MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWP Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 82mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-9807-2 UWP0J101MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWP0J101MCL1GB | |
관련 링크 | UWP0J101, UWP0J101MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 0224.500HXP | FUSE GLASS 500MA 250VAC 125VDC | 0224.500HXP.pdf | |
![]() | SIT8008BI-32-XXE-27.000000T | OSC XO 27MHZ OE | SIT8008BI-32-XXE-27.000000T.pdf | |
CDH115NP-100MC | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 3A 28 mOhm Max Nonstandard | CDH115NP-100MC.pdf | ||
![]() | ISL6236AIRZ | ISL6236AIRZ INTERSIL QFN | ISL6236AIRZ.pdf | |
![]() | CAT3648HV3-GT2(JAAN) | CAT3648HV3-GT2(JAAN) N/A QFN16 | CAT3648HV3-GT2(JAAN).pdf | |
![]() | LM75BIMM-3NOPB | LM75BIMM-3NOPB NSC TW33 | LM75BIMM-3NOPB.pdf | |
![]() | MF-USMD050F | MF-USMD050F BOURNS SMD | MF-USMD050F.pdf | |
![]() | ROP1011340 | ROP1011340 ERICSSON SOP | ROP1011340.pdf | |
![]() | CA3748AS/AT | CA3748AS/AT INTERSIL CAN | CA3748AS/AT.pdf | |
![]() | C2220C564M2RAC | C2220C564M2RAC KEMET SMD | C2220C564M2RAC.pdf | |
![]() | K70J20D | K70J20D TOSHIBA TO-3P | K70J20D.pdf | |
![]() | ADM8691 | ADM8691 AD SMD | ADM8691.pdf |