창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWJ1V220MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWJ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 45mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9805-2 UWJ1V220MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWJ1V220MCL1GB | |
| 관련 링크 | UWJ1V220, UWJ1V220MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SFR16S0003920FR500 | RES 392 OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0003920FR500.pdf | |
![]() | 27L512TC-12 | 27L512TC-12 MX SOP28 | 27L512TC-12.pdf | |
![]() | BGA329 | BGA329 ORIGINAL BGA | BGA329.pdf | |
![]() | W2F . | W2F . philips SOT23-3 | W2F ..pdf | |
![]() | XC3190A-4PQ160C | XC3190A-4PQ160C XILINX QFP160 | XC3190A-4PQ160C.pdf | |
![]() | TPC8105-H-TE12L | TPC8105-H-TE12L TOSHIBA SOP8 | TPC8105-H-TE12L.pdf | |
![]() | FMMT497TA(497·) | FMMT497TA(497·) ZETEX SOT-23 | FMMT497TA(497·).pdf | |
![]() | FTR-F3AA024E-HA(F3AA024E-HA)-24v | FTR-F3AA024E-HA(F3AA024E-HA)-24v ORIGINAL SMD or Through Hole | FTR-F3AA024E-HA(F3AA024E-HA)-24v.pdf | |
![]() | IRF24Z | IRF24Z IR DIP | IRF24Z.pdf | |
![]() | C3225JB1A335MTRKON | C3225JB1A335MTRKON TDK SMD or Through Hole | C3225JB1A335MTRKON.pdf | |
![]() | MC-S20T180NO | MC-S20T180NO XG DIP | MC-S20T180NO.pdf | |
![]() | HCC4532BF | HCC4532BF SGS DIP | HCC4532BF.pdf |