창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWJ1H0R1MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWJ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-9796-2 UWJ1H0R1MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWJ1H0R1MCL1GB | |
관련 링크 | UWJ1H0R1, UWJ1H0R1MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C2A9R4DA01J | 9.4pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C2A9R4DA01J.pdf | |
![]() | SIT8208AC-G3-33E-48.00000T | OSC XO 3.3V 48MHZ OE | SIT8208AC-G3-33E-48.00000T.pdf | |
![]() | ASD1-11.0592MHZ-EC-T3 | 11.0592MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3V 4mA Enable/Disable | ASD1-11.0592MHZ-EC-T3.pdf | |
![]() | TLP5754(E | 4A Gate Driver Optical Coupling 5000Vrms 1 Channel 6-SO | TLP5754(E.pdf | |
![]() | 430451009 | 430451009 MOLEX SMD or Through Hole | 430451009.pdf | |
![]() | LN2408 | LN2408 ORIGINAL SMD or Through Hole | LN2408.pdf | |
![]() | P4720P-1621 | P4720P-1621 TOS DIP | P4720P-1621.pdf | |
![]() | B5F-458PT1619 | B5F-458PT1619 TOKEN SMD or Through Hole | B5F-458PT1619.pdf | |
![]() | BSM200GT120DLC | BSM200GT120DLC ORIGINAL SMD or Through Hole | BSM200GT120DLC.pdf | |
![]() | AS29LV800B-90TI | AS29LV800B-90TI ALLIANCE TSSOP | AS29LV800B-90TI.pdf | |
![]() | N74F2952N | N74F2952N PHI DIP-24 | N74F2952N.pdf |