창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWJ1E4R7MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWJ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 16mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-9794-2 UWJ1E4R7MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWJ1E4R7MCL1GB | |
| 관련 링크 | UWJ1E4R7, UWJ1E4R7MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CRA06S083110RJTA | RES ARRAY 4 RES 110 OHM 1206 | CRA06S083110RJTA.pdf | |
![]() | CMF55237R00BEEB | RES 237 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55237R00BEEB.pdf | |
![]() | B39850-B7108-L210 | B39850-B7108-L210 EPCOS SMD | B39850-B7108-L210.pdf | |
![]() | GRM31BR71E335KA01L | GRM31BR71E335KA01L ORIGINAL 1206 | GRM31BR71E335KA01L.pdf | |
![]() | LTC1669IMS8#PBF | LTC1669IMS8#PBF LINEAR MSOP-8 | LTC1669IMS8#PBF.pdf | |
![]() | 3077 BL001 | 3077 BL001 ORIGINAL NEW | 3077 BL001.pdf | |
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![]() | LPH7147-1 | LPH7147-1 PHI SMD or Through Hole | LPH7147-1.pdf | |
![]() | RC2512FK-07100K | RC2512FK-07100K YAGEO SMD or Through Hole | RC2512FK-07100K.pdf | |
![]() | SB1630DC-T3 | SB1630DC-T3 PEC TO-252 | SB1630DC-T3.pdf |