창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWJ1E100MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWJ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 27mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-9791-2 UWJ1E100MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWJ1E100MCL1GB | |
관련 링크 | UWJ1E100, UWJ1E100MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | B37979N1101J000 | 100pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | B37979N1101J000.pdf | |
![]() | 06035J1R9BBTTR | 1.9pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J1R9BBTTR.pdf | |
![]() | 0255.500M | FUSE BOARD MNT 500MA 125VAC/VDC | 0255.500M.pdf | |
![]() | 0805YC104JAT2A | 0805YC104JAT2A AVX 4KRROHS | 0805YC104JAT2A.pdf | |
![]() | IM4A3-384/192-10FANC | IM4A3-384/192-10FANC LATTICE BGA | IM4A3-384/192-10FANC.pdf | |
![]() | 920MV00 | 920MV00 ORIGINAL QFP | 920MV00.pdf | |
![]() | TSB81AB3 | TSB81AB3 TI QFP80 | TSB81AB3.pdf | |
![]() | TN87C51 | TN87C51 INT SMD or Through Hole | TN87C51.pdf | |
![]() | 3W9NT | 3W9NT REC SMD or Through Hole | 3W9NT.pdf | |
![]() | SMP9210S | SMP9210S SUMMIT SOP8 | SMP9210S.pdf | |
![]() | CD14-E2GA332MYHS | CD14-E2GA332MYHS TDK SMD or Through Hole | CD14-E2GA332MYHS.pdf | |
![]() | HM511664JP-10 | HM511664JP-10 HITACHI SMD or Through Hole | HM511664JP-10.pdf |