창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWJ1E100MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWJ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 27mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9791-2 UWJ1E100MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWJ1E100MCL1GB | |
| 관련 링크 | UWJ1E100, UWJ1E100MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | FVXO-HC73B-98.304 | 98.304MHz HCMOS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 47mA Enable/Disable | FVXO-HC73B-98.304.pdf | |
![]() | ALSR0518K00JE12 | RES 18K OHM 5W 5% AXIAL | ALSR0518K00JE12.pdf | |
![]() | B57561G1103G | NTC Thermistor 10k Bead, Glass | B57561G1103G.pdf | |
![]() | AT-263 | AT-263 MACOM SOP-16 | AT-263.pdf | |
![]() | 10H562/BEBJC | 10H562/BEBJC MOT CDIP | 10H562/BEBJC.pdf | |
![]() | AT25640AN-10SU-27 | AT25640AN-10SU-27 ORIGINAL SMD or Through Hole | AT25640AN-10SU-27.pdf | |
![]() | V23086-M2011-A403 | V23086-M2011-A403 TYCO SMD | V23086-M2011-A403.pdf | |
![]() | NL453232T-5R6J | NL453232T-5R6J TDK SMD or Through Hole | NL453232T-5R6J.pdf | |
![]() | BCM3037 | BCM3037 BCM QFP | BCM3037.pdf | |
![]() | MIC427 | MIC427 MICREL DIP | MIC427.pdf | |
![]() | GLZ6.8A | GLZ6.8A PANJIT LL34 | GLZ6.8A.pdf | |
![]() | MAX2391ETI+T. | MAX2391ETI+T. MAXIM QFN | MAX2391ETI+T..pdf |