창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWJ0J470MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWJ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 45mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9781-2 UWJ0J470MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWJ0J470MCL1GB | |
| 관련 링크 | UWJ0J470, UWJ0J470MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1210Y154JBCAT4X | 0.15µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210Y154JBCAT4X.pdf | |
![]() | RT1210BRD07130KL | RES SMD 130K OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD07130KL.pdf | |
![]() | CPSM032R000JE31 | RES SMD 2 OHM 5% 3W | CPSM032R000JE31.pdf | |
![]() | MBA02040C2109FCT00 | RES 21 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C2109FCT00.pdf | |
![]() | D3V-6G3K-1C24-K | D3V-6G3K-1C24-K HE SMD or Through Hole | D3V-6G3K-1C24-K.pdf | |
![]() | MN6010A | MN6010A MIT DIP22 | MN6010A.pdf | |
![]() | M6347 | M6347 ORIGINAL QFP | M6347.pdf | |
![]() | MRGF16W100J-T | MRGF16W100J-T ORIGINAL SMD or Through Hole | MRGF16W100J-T.pdf | |
![]() | 3KV1360 | 3KV1360 TOKO TO-92S | 3KV1360.pdf | |
![]() | TA16N50 | TA16N50 IXYS TO-263 | TA16N50.pdf | |
![]() | PAS614R-S-VA7 | PAS614R-S-VA7 SHOEI SMD or Through Hole | PAS614R-S-VA7.pdf | |
![]() | M54HC74YBF | M54HC74YBF ORIGINAL DIP | M54HC74YBF.pdf |