창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWJ0J151MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWJ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 71mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9778-2 UWJ0J151MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWJ0J151MCL1GB | |
| 관련 링크 | UWJ0J151, UWJ0J151MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ZWS240BP36/TA | AC/DC CONVERTER 36V 241W | ZWS240BP36/TA.pdf | |
![]() | 200W-56RJ | 200W-56RJ YJ SMD or Through Hole | 200W-56RJ.pdf | |
![]() | BCM4306KEB | BCM4306KEB BROADCOM BGA | BCM4306KEB.pdf | |
![]() | SE7016 | SE7016 PH CAN | SE7016.pdf | |
![]() | EC9407 | EC9407 ORIGINAL TO-252 | EC9407.pdf | |
![]() | 2SK1483-T2 | 2SK1483-T2 NEC SMD or Through Hole | 2SK1483-T2.pdf | |
![]() | 798D01000 | 798D01000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 798D01000.pdf | |
![]() | 19070-0033 | 19070-0033 MOLEX SMD or Through Hole | 19070-0033.pdf | |
![]() | INA200AIDGK | INA200AIDGK TI/ VSSOP | INA200AIDGK.pdf | |
![]() | RD835S | RD835S ORIGINAL SMD or Through Hole | RD835S.pdf | |
![]() | BZV03-C200 | BZV03-C200 PHILIPS SMD or Through Hole | BZV03-C200.pdf | |
![]() | PLA04M4B061 | PLA04M4B061 POSITRONICIND SMD or Through Hole | PLA04M4B061.pdf |