창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWJ0J101MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWJ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 70mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-9777-2 UWJ0J101MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWJ0J101MCL1GB | |
관련 링크 | UWJ0J101, UWJ0J101MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
C1825C334J2RACTU | 0.33µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | C1825C334J2RACTU.pdf | ||
MDD312-22N1 | DIODE MODULE 2.2KV 310A Y1-CU | MDD312-22N1.pdf | ||
CY7B1342-25JI | CY7B1342-25JI CYP SMD or Through Hole | CY7B1342-25JI.pdf | ||
D17708AGC325 | D17708AGC325 NEC QFP | D17708AGC325.pdf | ||
I21143 | I21143 ORIGINAL QFP | I21143.pdf | ||
RNC50J1001BS | RNC50J1001BS VISHAY SMD | RNC50J1001BS.pdf | ||
3216FF2.5A | 3216FF2.5A BUSSMANN SMD or Through Hole | 3216FF2.5A.pdf | ||
CS7260AA | CS7260AA CY SMD or Through Hole | CS7260AA.pdf | ||
LTC3862FE | LTC3862FE LINEAR TSSOP-24 | LTC3862FE.pdf | ||
PI74LCX16374AE | PI74LCX16374AE PERICOM SOP-48L | PI74LCX16374AE.pdf | ||
FGL25N120 | FGL25N120 ORIGINAL TO-3PL | FGL25N120.pdf | ||
CS5171BSTGEVB | CS5171BSTGEVB ONSemiconductor SMD or Through Hole | CS5171BSTGEVB.pdf |