창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWG1V3R3MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 30mA | |
| 임피던스 | 3옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-9759-2 UWG1V3R3MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWG1V3R3MCL1GB | |
| 관련 링크 | UWG1V3R3, UWG1V3R3MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MLF1005VR18KT000 | 180nH Unshielded Multilayer Inductor 160mA 720 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLF1005VR18KT000.pdf | |
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![]() | GP10W-5410-E3 | GP10W-5410-E3 ORIGINAL SMD or Through Hole | GP10W-5410-E3.pdf | |
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![]() | IDT71V65903S80PF | IDT71V65903S80PF IDT QFP | IDT71V65903S80PF.pdf | |
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![]() | SM5871ASE2 | SM5871ASE2 NPC SMD or Through Hole | SM5871ASE2.pdf | |
![]() | HDL4H04BNY 301 | HDL4H04BNY 301 HIT TSBGA | HDL4H04BNY 301.pdf | |
![]() | 64F3026F25V | 64F3026F25V HITACHI QFP | 64F3026F25V.pdf |