창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWG1V221MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 335mA | |
| 임피던스 | 150m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-6321-2 UWG1V221MNL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWG1V221MNL1GS | |
| 관련 링크 | UWG1V221, UWG1V221MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CRA06E08320K0JTA | RES ARRAY 4 RES 20K OHM 1206 | CRA06E08320K0JTA.pdf | |
![]() | CMF5582R000JKR639 | RES 82 OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF5582R000JKR639.pdf | |
![]() | MF28352.1 | MF28352.1 N/A DIP20 | MF28352.1.pdf | |
![]() | MT58LC64K36D9LG8.5 | MT58LC64K36D9LG8.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | MT58LC64K36D9LG8.5.pdf | |
![]() | TMC3K-B200-TR | TMC3K-B200-TR ORIGINAL 200K | TMC3K-B200-TR.pdf | |
![]() | AD846KQ | AD846KQ AD DIP | AD846KQ.pdf | |
![]() | PC14NG-123R3E4:1LF | PC14NG-123R3E4:1LF PEAK SIP | PC14NG-123R3E4:1LF.pdf | |
![]() | 2SB893-E | 2SB893-E TOS TO-92LS BYYD | 2SB893-E.pdf | |
![]() | 69008-1070 | 69008-1070 MOLEX SMD or Through Hole | 69008-1070.pdf | |
![]() | IM65X08AIJE | IM65X08AIJE LNTERSIL CDIP | IM65X08AIJE.pdf | |
![]() | 5566S-06 | 5566S-06 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5566S-06.pdf | |
![]() | 51374-4072 | 51374-4072 molex SMD or Through Hole | 51374-4072.pdf |