창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWG1V220MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 70mA | |
임피던스 | 1옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-7479-2 493-7479-2-ND 493-9757-2 UWG1V220MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWG1V220MCL1GB | |
관련 링크 | UWG1V220, UWG1V220MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 445W25F30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 24pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25F30M00000.pdf | |
![]() | CMF55324R00BEEK | RES 324 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55324R00BEEK.pdf | |
![]() | Y0785499R000B0L | RES 499 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0785499R000B0L.pdf | |
![]() | PWD-5517-T2-SMA-79 | RF Power Divider 12.4GHz ~ 18GHz Isolation (Min) 20dB Module | PWD-5517-T2-SMA-79.pdf | |
![]() | KSE44H11. | KSE44H11. FSC TO-220 | KSE44H11..pdf | |
![]() | 40TPS12APF | 40TPS12APF VISHAY SMD or Through Hole | 40TPS12APF.pdf | |
![]() | TMX320VC5502PGF200 | TMX320VC5502PGF200 TEXASINSTRUMENTS NA | TMX320VC5502PGF200.pdf | |
![]() | NPR1TTE5.6RJ | NPR1TTE5.6RJ KOA SMD or Through Hole | NPR1TTE5.6RJ.pdf | |
![]() | GALI21 | GALI21 MINI QQ- | GALI21.pdf | |
![]() | USBFS-01201-TP | USBFS-01201-TP ORIGINAL SMD or Through Hole | USBFS-01201-TP.pdf | |
![]() | HT48R33 | HT48R33 HITCHI DIP | HT48R33.pdf |