창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWG1H220MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 60mA | |
임피던스 | 700m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-6317-2 UWG1H220MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWG1H220MCL1GS | |
관련 링크 | UWG1H220, UWG1H220MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | VS-6FR20 | DIODE GEN PURP 200V 6A DO203AA | VS-6FR20.pdf | |
![]() | BLA31AG221SN4D | 220 Ohm Impedance Ferrite Bead 1206 (3216 Metric), Array, 8 PC Pad Surface Mount 150mA 4 Lines 250 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLA31AG221SN4D.pdf | |
![]() | AC2512FK-0797K6L | RES SMD 97.6K OHM 1% 1W 2512 | AC2512FK-0797K6L.pdf | |
![]() | AD8215BRU-65 | AD8215BRU-65 AD TSSOP | AD8215BRU-65.pdf | |
![]() | WRA4809CS-2W | WRA4809CS-2W MORNSUN SIP | WRA4809CS-2W.pdf | |
![]() | AD8018ARU-REEL7 | AD8018ARU-REEL7 AD SMD or Through Hole | AD8018ARU-REEL7.pdf | |
![]() | LD3980PU08R | LD3980PU08R ST SMD or Through Hole | LD3980PU08R.pdf | |
![]() | 215CCDBKB12FGS | 215CCDBKB12FGS ATI BGA | 215CCDBKB12FGS.pdf | |
![]() | 16SS470MLC6.3X5.4EC | 16SS470MLC6.3X5.4EC ORIGINAL SMD or Through Hole | 16SS470MLC6.3X5.4EC.pdf | |
![]() | 0805J0500621JCT | 0805J0500621JCT SYFER SMD or Through Hole | 0805J0500621JCT.pdf | |
![]() | VC080509A200RQ | VC080509A200RQ VISHAY 4K | VC080509A200RQ.pdf | |
![]() | XC4028EXG1Q208 | XC4028EXG1Q208 XILINX QFP | XC4028EXG1Q208.pdf |