창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWG1A151MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 115mA | |
| 임피던스 | 400m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.244"(6.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9739-2 UWG1A151MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWG1A151MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWG1A151, UWG1A151MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 445W3XG30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 30pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XG30M00000.pdf | |
![]() | CRCW040213K0JNEDHP | RES SMD 13K OHM 5% 1/5W 0402 | CRCW040213K0JNEDHP.pdf | |
![]() | MBB02070C1961DC100 | RES 1.96K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C1961DC100.pdf | |
![]() | CMF60R27000JNEB | RES 0.27 OHM 1W 5% AXIAL | CMF60R27000JNEB.pdf | |
![]() | AN5198 | AN5198 PANASONIC SMD or Through Hole | AN5198.pdf | |
![]() | CY7B173-21JC | CY7B173-21JC CYPRESS PLCC44 | CY7B173-21JC.pdf | |
![]() | SS15B | SS15B MDD/ SMB | SS15B.pdf | |
![]() | 212FW10-R | 212FW10-R HONEYWELL SMD or Through Hole | 212FW10-R.pdf | |
![]() | 250v15000uf | 250v15000uf ELNA SMD or Through Hole | 250v15000uf.pdf | |
![]() | B82143B1223K000 | B82143B1223K000 EPCOS DIP | B82143B1223K000.pdf | |
![]() | LC4064ZC-75T128C | LC4064ZC-75T128C LATTICE QFP | LC4064ZC-75T128C.pdf | |
![]() | YM64AOL | YM64AOL ORIGINAL DIP | YM64AOL.pdf |