창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWF1V1R5MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWF Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.5µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 25mA | |
임피던스 | 5옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-9727-2 UWF1V1R5MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWF1V1R5MCL1GB | |
관련 링크 | UWF1V1R5, UWF1V1R5MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | GRM1886T1H6R1DD01D | 6.1pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886T1H6R1DD01D.pdf | |
![]() | 511RAB-CBAG | 170MHz ~ 212.5MHz CMOS, Dual (In-Phase) XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 26mA Enable/Disable | 511RAB-CBAG.pdf | |
![]() | CP00151R500KE66 | RES 1.5 OHM 15W 10% AXIAL | CP00151R500KE66.pdf | |
![]() | HD6473388VF5 | HD6473388VF5 HITACHI QFP | HD6473388VF5.pdf | |
![]() | 1403DT | 1403DT STM SOP-8 | 1403DT.pdf | |
![]() | VFS6VD81E221 | VFS6VD81E221 MURATA SMD or Through Hole | VFS6VD81E221.pdf | |
![]() | OMI-SS-112PM | OMI-SS-112PM ORIGINAL SMD or Through Hole | OMI-SS-112PM.pdf | |
![]() | SN74H103N | SN74H103N TI DIP14 | SN74H103N.pdf | |
![]() | M9805-612 | M9805-612 OKI SOP | M9805-612.pdf | |
![]() | TFCR0805-10W-E-2493B | TFCR0805-10W-E-2493B VENKEL SMD | TFCR0805-10W-E-2493B.pdf | |
![]() | DD62S10K-A | DD62S10K-A EUPEC MODULE | DD62S10K-A.pdf | |
![]() | 68685-408 | 68685-408 FCI SMD or Through Hole | 68685-408.pdf |