창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWF1E4R7MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWF Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 25mA | |
| 임피던스 | 5옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-9721-2 UWF1E4R7MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWF1E4R7MCL1GB | |
| 관련 링크 | UWF1E4R7, UWF1E4R7MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | OPEP-33-B4K3D | OPEP-33-B4K3D AELTA SMD or Through Hole | OPEP-33-B4K3D.pdf | |
![]() | SIL20C12SADJHP4J | SIL20C12SADJHP4J ART PWRMD | SIL20C12SADJHP4J.pdf | |
![]() | 646CY-471M | 646CY-471M TOKO SMD or Through Hole | 646CY-471M.pdf | |
![]() | 2CU56L | 2CU56L ORIGINAL DIP | 2CU56L.pdf | |
![]() | 24C64N-10SC(2.5V) | 24C64N-10SC(2.5V) ATMEL SMD or Through Hole | 24C64N-10SC(2.5V).pdf | |
![]() | Y526 | Y526 YAMAHA QFN | Y526.pdf | |
![]() | MRC4745146 | MRC4745146 ORIGINAL TO220 | MRC4745146.pdf | |
![]() | CCM0012 | CCM0012 CCM SMD or Through Hole | CCM0012.pdf | |
![]() | S9S12HZ256J1VFVR | S9S12HZ256J1VFVR FREESC QFP | S9S12HZ256J1VFVR.pdf | |
![]() | 33C104HK | 33C104HK N/A SOP | 33C104HK.pdf | |
![]() | BH28FB1WG--TR-S-Z11 | BH28FB1WG--TR-S-Z11 ROHM SMD or Through Hole | BH28FB1WG--TR-S-Z11.pdf | |
![]() | 450USG391M30X40 | 450USG391M30X40 RUBYCON DIP | 450USG391M30X40.pdf |