창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWF1E220MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWF Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 57.5mA | |
임피던스 | 1.3옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-9718-2 UWF1E220MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWF1E220MCL1GB | |
관련 링크 | UWF1E220, UWF1E220MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | C0805X474K3RACAUTO | 0.47µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805X474K3RACAUTO.pdf | |
![]() | 416F36025CKT | 36MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36025CKT.pdf | |
![]() | SIT3808AC-DF-33SM-74.250000T | OSC XO 3.3V 74.25MHZ ST | SIT3808AC-DF-33SM-74.250000T.pdf | |
![]() | 7MBR150VR120 | 7MBR150VR120 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR150VR120.pdf | |
![]() | TB62705CPG | TB62705CPG TOSHIBA DIP16 | TB62705CPG.pdf | |
![]() | HD74LVC541AFPEL | HD74LVC541AFPEL HIT SOP5.2M | HD74LVC541AFPEL.pdf | |
![]() | S02KD032A | S02KD032A N/A SMD or Through Hole | S02KD032A.pdf | |
![]() | PVO-10V470MF60-R | PVO-10V470MF60-R ELNA SMD | PVO-10V470MF60-R.pdf | |
![]() | PNX5220 | PNX5220 PHILIPS SMD or Through Hole | PNX5220.pdf | |
![]() | S524C80D81-DCB0(C81DC) | S524C80D81-DCB0(C81DC) SEC SMD or Through Hole | S524C80D81-DCB0(C81DC).pdf | |
![]() | RSN1W 2.2KOHM JT/B52 | RSN1W 2.2KOHM JT/B52 ORIGINAL SMD or Through Hole | RSN1W 2.2KOHM JT/B52.pdf | |
![]() | 74S174P | 74S174P HITACHI DIP | 74S174P.pdf |