창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWF1C470MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWF Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 57.5mA | |
임피던스 | 1.3옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-9714-2 UWF1C470MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWF1C470MCL1GB | |
관련 링크 | UWF1C470, UWF1C470MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
08053C224K4Z2A | 0.22µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08053C224K4Z2A.pdf | ||
BFC237225224 | 0.22µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC237225224.pdf | ||
F920J476MBA | 47µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1210 (3528 Metric) 1.7 Ohm 0.134" L x 0.110" W (3.40mm x 2.80mm) | F920J476MBA.pdf | ||
CW0102K510JE123 | RES 2.51K OHM 13W 5% AXIAL | CW0102K510JE123.pdf | ||
CA41N100K050T | CA41N100K050T Inpaq 1206 | CA41N100K050T.pdf | ||
IS42S16160A-75TL | IS42S16160A-75TL ISSI TSOP54 | IS42S16160A-75TL.pdf | ||
TRR-101H | TRR-101H OKITA SMD or Through Hole | TRR-101H.pdf | ||
BFS380L6TR1 | BFS380L6TR1 INFINEON TSLP-6-1 | BFS380L6TR1.pdf | ||
VPC3230D B2 | VPC3230D B2 MICRONAS QFP80 | VPC3230D B2.pdf | ||
UPC177G2(22)-A | UPC177G2(22)-A NEC SMD or Through Hole | UPC177G2(22)-A.pdf | ||
TD-023BY | TD-023BY hcc SMD or Through Hole | TD-023BY.pdf | ||
SDB151-TP | SDB151-TP MCC SDB-1 | SDB151-TP.pdf |